代表品牌与技术说明

各品牌的芯片控温方式与雾化芯结构不尽相同,下列内容仅作客观说明,不构成任何健康或效果承诺。

制造工艺

品牌 A:控温芯片与陶瓷雾化芯

采用可调功率控温方式,搭配陶瓷雾化芯结构,主流功率区间较为集中,配套原装替换芯规格清晰。

制造工艺

品牌 B:模块化结构与网状雾化芯

采用模块化机身设计,搭配网状雾化芯,功率区间覆盖中低档位,通用耗材可在同系列产品间对应选用。

制造工艺

品牌 C:紧凑机身与通用耗材

以紧凑机身为设计重点,功率区间偏低,适用的通用雾化芯与原装配件可对应查询,便于按规格选择。

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